國際大廠聯手加速18吋晶圓開發進程，擁有18吋晶圓傳載專利的家登 （3680） 受惠最大，下半年接單已經全滿。法人預估，家登受惠於18吋晶圓傳載及極紫外光（EUV）產品下半年放量出貨，營收將逐月走高到年底，全年每股淨利將逾5元。
台積電、英特爾、艾司摩爾（ASML）攜手合作投入18吋晶圓研發，成功帶動半導體設備大廠跟進，包括應用材料、科磊（KLA-Tencor）、科林研發（LAM Research）、東京威力科創（Tokyo Electron）等四大設備廠，下月初將在台灣共同揭示18吋晶圓先進製程發展藍圖。
台灣半導體展（SEMICON Taiwan）將在9月初舉行，主辦單位國際半導體設備材料產業協會（SEMI）及台積電攜手舉辦450mm（18吋）供應鏈趨勢論壇，並邀請應用材料、科磊、科林研發、東京威力科創等四大設備廠，以及全球450mm聯盟（G450C）與會，說明18吋晶圓發展計畫與技術藍圖，為了提前跨足18吋晶圓世代，台積電、英特爾已決定投資ASML，加速18吋晶圓及EUV微影技術的量產時間，而四大設備廠則希望利用SEMICON Taiwan機會，對外說明在18吋晶圓設備的佈局。
國內設備廠商中，家登因為提早卡位，如今已是18吋晶圓傳載方案唯一供貨商，包括英特爾、台積電、ASML、及國際設備大廠等均是家登客戶。
家登7月營收達8，514萬元，月增率達10.2％，並創16個月來新高，主要受惠於18吋晶圓傳載解決方案新產品持續出貨，帶動整體營收向上攀升。不過，家登不對法人預估數字有所評論。
家登表示，隨著主要設備廠搶進18吋先期設備開發，晶圓傳送盒需求增溫，家登18吋多功能晶圓傳送盒（MAC）及前開式晶圓傳送盒（FOUP）下半年出貨量可望逐步放大。
家登董事長邱銘乾表示，家登提早4年佈局18吋設備及材料市場，18吋晶圓傳載產品不僅獲得客戶認證，也領先競爭同業近一年時間，所以才能拿下設備大廠的先期設備試量產訂單。同時，家登因為投入研發之際已成功申請專利，建立起進入障礙，期望複製家登在光罩傳送盒的成功經驗，在18吋FOUP、MAC市場搶下高市佔率。