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台積電增資本支出,設備廠吃補
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發達公告
yoyo
發達集團監察人
來源:
財經刊物
發佈於 2012-04-20 08:45
台積電增資本支出,設備廠吃補
台積電今年資本支出將超過去年的72.86億美元,再度寫下歷史新高紀錄,主要是智慧型手機、平板電腦等行動裝置銷售強勁,帶動40奈米以及28奈米先進製程的龐大需求。
法人指出,包括崇越(5434)、帆宣(6196)、思源(2473)、華立(3010)等跟台積電投資動作連動性高的資本支出概念,今年可望跟著吃香喝辣。
台積電昨日釋出今年資本支出將高於去年的消息,業界認為,包括聯電、格羅方德(GlobalFoundries)等業者,跟隨台積電腳步上調今年資本支出機率大增。而台積電等晶圓代工廠之所以決定調升資本支出,主要是40奈米及28奈米等先進製程產能嚴重不足,背後原因則是因為智慧型手機、平板電腦、Ultrabook等行動裝置銷售強勁。
以行動裝置運算核心的ARM架構應用處理器來說,包括高通、輝達、德儀等業者,今年接單接到手軟,對45/40奈米或32/28奈米的產能需求,遠高於年初時的規劃。
另外,今年行動裝置跨入4G LTE世代,相關基頻晶片也需要以更低功耗的32/28奈米來生產,何況今年下半年時,微軟Windows 8要支援ARM處理器,搭載ARM晶片的筆電可能會再創造出另一波新風潮,對先進製程的需求會更高。
晶圓代工廠拉高資本支出,對材料通路商崇越及華立、再生晶圓及鑽石碟廠中砂、設備廠帆宣及漢微科等業者而言,當然會是一大利多,不僅第1季業績表現已是淡季不淡,第2季及下半年業績更將優於預期,等於是替今年接單量高於去年掛了保證。
隨著台積電等業者不斷推動20奈米或14奈米製程微縮,包括高介電金屬閘極(HKMG)、直通矽晶穿孔(TSV)、鰭型電晶體(FinFET)3D IC新架構、極紫外光(EUV)微影等技術挑戰愈高。由於新製程需要新版電子設計自動化工具(EDA)支援,國內唯一EDA廠思源直接受惠,第2季營運淡季轉旺,營收可望逐季走高到年底。
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