源：中國閃存市場編輯：Helan 更新時間：2011-4-19 9:12:16
2011年全球晶圓代工市場拉貨最強勢的平板計算機及智能型手機產品，雖然在第2季需求依舊看俏，但由於受到日本311強震恐斷鍊的心理因素影響，加上終端客戶買氣也有降溫情形，在國外芯片供貨商庫存已夠的情況下，近期已傳出開始進行庫存重整的聲音。影響所及，台系晶圓代工廠減單浪潮可能來襲，包括台積電、聯電2011年第2季營收表現恐怕都會向下。
其實觀察台系IC設計業者2011年第1季營運表現及第2季的財測預期，就可發現，除了蘋果(Apple)旗下產品及智能型手機相關應用，其他終端產品市場需求明顯乏善可陳。而偏愛舶來品的蘋果產品及智能型手機客戶，在相關高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)、德儀(TI)等代表性芯片大廠，2011年第1季庫存也是顯著增加後，第2季亦傳出要先喘口氣、降低庫存的消息。
全球芯片供貨商短期仍密切觀察日本311強震所帶來的產業鏈衝擊情形，加上歐洲市場需求持續不振，日本市場需求短期內亦宣告停擺，配合新興國家及大陸市場也持續在跟當地的通膨問題對抗，眼見只有美國市場是在穩定復甦下，在第3季傳統旺季來臨之前，還有幾個月的時間，但庫存水位其實多已達正常以上水平後，全球芯片供貨商庫存「重整」的壓力已開始浮現。
以世界先進為例，先前因LCD驅動IC客戶訂單減量，在2011年3月先行下修第1季出貨成長幅度，由原先的30%水平，調降到20~22%，最後結算第1季營收約新台幣39.91億元，季增率僅17.2%，出現了低於事先調降營收目標的情形。
晶圓代工及全球芯片供貨商目前還是唇齒相依的關係，在眼見第2季，全球芯片供貨商均未提出什麼了不起的財測目標下，晶圓代工廠訂單熄火的情形，自然可以預見。
就在日本311強震後的餘震效應持續在產業鏈中發酵下，各家法人或機構均已開始下修晶圓代工廠2011年第2季營運目標，並認為台積電第2季營收可能較第1季持平略滑，聯電則將略為走低，整個台灣半導體產業鏈在第2季也開始感染到「5窮、6絕、7上吊」的傳統淡季效應，而「重整」兩個字已成為最能代表第2季市場需求、新品上市時程、訂單能見度及庫存水平都需要重新整理的精神。