跨足半導體設備 機械公會籲 台廠加大投資、貼近客戶
面對關稅與新台幣升值的夾擊，機械公會理事長莊大立指出，台灣機械業力拚轉型發展半導體設備，機械公會今年也有上百個會員參加國際半導體展。機械公會指出，台灣後段封裝與測試設備已相當成熟，但前段製程仍高度仰賴國際大廠，建議業者除了投入必要的設備投資外，更要貼近客戶、建立長期合作，才能取得半導體廠認證。

2025年SEMICON Taiwan國際半導體展於10日登場，機械業面對地緣政治、關稅再起等黑天鵝因素，均轉型跨入半導體供應鏈，機械公會今年會員參展家數突破百家，涵蓋封裝、測試、光電半導體、寬能隙功率半導體、高科技智慧製造、精密機械及材料等領域。

機械公會表示，今年也協助23家會員申請經濟部補助，並鼓勵廠商依產品應用選擇適合展區，精準對焦專業買主。參展陣容包括迅得機械、上銀科技、大銀微系統、高明鐵、全鑫精密、旭東機械、世紀貿易、銀泰科技等。東台就攜手東捷，展示晶圓研磨機、延性研磨機等，目前半導體設備占東台營收比重約2%，力拚3年後達30%。

機械公會昨也與SEMI共同主辦「2025半導體先進封裝技術發展論壇」，機械公會電子設備業委員會長呂文斌表示，台灣在前段製程受制於國際大廠的比例仍高，建議會員除了投入必要的設備投資外，也要走向客戶，經過客戶多次測試與調整，才能取得半導體大廠的長期合作與認證，成為不可替代供應商。