2025/08/18 23:11  
三星的HBM3E尚未供貨輝達。（路透）
〔編譯魏國金／台北報導〕韓國朝鮮日報18日報導，三星電子預料最快今年下半年開始供應博通其第5代高頻寬記憶體（HBM3E）。然而對於HBM主要客戶輝達，三星12層HBM3E的交付已延後，因為輝達目前還在進行相關品質測試。在SK海力士與美光已供應輝達HBM之際，原本計畫今年下半年開始供貨的三星已經落後。
報導說，阻礙三星供貨輝達的主要原因有3，首先，三星未能達到輝達的散熱標準，該標準兩倍於博通嚴格。再者，當三星的HBM連接輝達的NVlixnk時，數位訊號品質下降。最後，相較於對手，三星的良率較低。
韓國業界人士指稱，三星計畫今年下半年供應專門特殊積體電路（ASIC）設計公司博通HBM3E。三星預計將獲得博通逾50% HBM3E需求的大單，實際成為博通最大供應商。
目前博通的散熱要求比輝達低，約為輝達的一半嚴格。有別於輝達，博通為客戶提供優化與客製化的人工智慧（AI）半導體，每款產品都是根據Google、mexta等客戶的具體要求，共同設計與製造的。
相較之下，輝達的AI半導體是為廣泛應用而設計的通用產品，由於必須在任何環境下呈現高性能運作，因此功耗明顯較高，這將產生過多的熱，不可避免的將降低AI晶片以及內建的HBM效能。輝達以其高性能產品，稱霸AI半導體市場，其散熱標準也比超微等對手嚴格，三星至今未能符合輝達要求。