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來源:財經刊物   發佈於 2025-05-12 22:27

三星輸太慘! 韓媒狠揭一路落後台積電 最新差距超驚人

三星輸太慘! 韓媒狠揭一路落後台積電 最新差距超驚人


賴宇萍
2025年5月12日 週一 下午7:41




「護國神山」台積電穩居全球晶圓代工龍頭寶座,市佔率高達67.1%,而排名第2的南韓三星電子半導體部門,市占僅8.1%。雙方在晶圓代工領域的差距越來越大,韓媒最新報導更指出,兩家公司已存在超過10兆韓元(約新台幣2268億元)的落差,三星遠遠落後。
據南韓《朝鮮日報》報導,業界人士於11日透露,三星電子旗下掌管半導體業務的裝置解決方案部門(DS),在今年第1季的營收為25.1兆韓元(約新台幣5694億元),與去年同期相比成長了9%,然而與上一季相比,卻呈現了17%的下滑。三星電子方面解釋,其代工業務部門的業績表現「由於行動裝置等主要應用領域的季節性需求疲軟、客戶庫存調整以及開工率停滯等因素,呈現低迷狀態」。
反觀全球晶圓代工龍頭台積電,今年第1季的營收高達新台幣8393.5億元(約37兆韓元),與去年同期相比大幅成長了42%。即使將近期匯率波動的影響納入考量,三星電子與台積電在第1季的營收差距仍然超過了10兆韓元。
報導中指出,三星電子在2021年超越英特爾,成為全球第一大半導體公司。然而自2022年第3季開始,隨著記憶體產業的景氣開始走緩,台積電的營收才得以迎頭趕上。在去年第2季,兩家公司的營收還相當接近,大約都在28兆韓元(約新台幣6352億元)左右。可是從第3季開始,營收差距開始擴大至約3兆韓元(約新台幣680億元),到了第4季度,差距更進一步擴大至8兆韓元(約新台幣1815億元)。
據《朝鮮日報》分析,三星與台積電出現如此顯著的營收差異,主要是因為他們應對高頻寬記憶體(HBM)的能力有所不同。HBM是AI領域中的關鍵產品,而三星在這方面起步較晚,尚未成功進入引領AI半導體生態系統的輝達供應鏈。與此同時,台積電透過幾乎壟斷輝達的AI晶片生產,從而提高了自身的業績表現。台積電預計今年第2季的營收將落在284億美元至292億美元之間,約合39-40兆韓元,這比市場預測的三星電子DS部門同期營收,高出約10兆韓元。

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