印尼錫礦下游化產業政策路徑圖

謹查，為強化印尼產業鏈韌性及提升產品附加價值，印尼投資部針對28項商品(涵蓋石油天然氣、礦產及農林水產品等產業)發布下游化投資政策路徑圖，目標在2023年至2040年間吸引6,180億美元資金投入下游化產業。

據上述下游化投資政策路徑圖，印尼針對錫礦之下游化產業發展願景及規劃要點如次：

(一) 據US Geological Survey Mineral Commodity Summaries 2022分析，2020年印尼錫礦年產量達53,000噸，占世界總產量之20.08%(全球排名第2)，儲量達800,000噸，占世界總儲量之16.33%(全球排名第2)。

(二) 據印尼能源暨礦業部2021年統計，印尼錫礦主要分布於下列地區：

1. 邦加勿里洞島：共496個礦場，錫礦儲量(cadangan bahan baku timah)達1,971,101噸。

2. 廖內群島：共28個礦場，錫礦儲量達163,952噸。

3. 西加里曼丹：共8個礦場，錫礦儲量達30,852噸。

(三) 印尼推動錫礦下游化進程及目標如次：

1. 第1階段(2023-2024)：

(1) 錫化學品(Tin Chemical)：設立1座工廠，產能為5 KTPA(千公噸/年)，投資額達1.6億美元。

(2) PVC產業(PVC Industry)：設立1座工廠，產能為20 KTPA(千公噸/年)，投資額達1.3億美元。

(3) 馬口鐵(Tin Plate，又名鍍錫鐵)：設立1座工廠，產能為100 KTPA(千公噸/年)，投資額達3.5億美元。

(4) 錫箔產業(Tin Foil Industry)：設立2座工廠，產能為50 KTPA(千公噸/年)，投資額達2.5億美元。

(5) 食品包裝業(Food Packaging Industry)：設立3座工廠，產能為50 KTPA(千公噸/年)，投資額達2.4億美元。

(6) 錫焊料(Tin Solder)：設立1座工廠，產能為4 KTPA(千公噸/年)，投資額達0.5億美元。

(7) PCB產業(PCB Industry)：設立2座工廠，產能為10萬M² PA(平方公尺/年)，投資額達5億美元。

(8) 電子業(Electronics Industry) :設立6座工廠，產能每年為250萬件，投資額達80億美元。

2. 第2階段(2025-2029)

(1) 錫化學品：設立2座工廠，產能為5 KTPA(千公噸/年)，投資額達32億美元。

(2) PVC 產業：設立2座工廠，產能為20 KTPA(千公噸/年)，投資額達2.5億美元。

(3) 馬口鐵：設立3座工廠，產能為100 KTPA(千公噸/年)，投資額達10.5億美元。

(4) 錫箔產業：設立3座工廠，產能為50 KTPA(千公噸/年)，投資額達7.5億美元。

(5) 食品包裝業：設立5座工廠，產能為50 KTPA(千公噸/年)，投資額達4億美元。

(6) 錫焊料：設立3座工廠，產能為4 KTPA(千公噸/年)，投資額達1.5億美元。

(7) PCB產業：設立2座工廠，產能為10萬M² PA(平方公尺/年)，投資額達5億美元。

(8) 電子業:設立7座工廠，產能為每年250萬件，投資額達92億美元。

(9) 釷(Thorium) : 設立1座工廠，產能為0.02 KTPA(千公噸/年)，投資額達0.7億美元。

3. 第3階段(2030-2034)

(1) 錫化學品：設立1座工廠，產能為5 KTPA(千公噸/年)，投資額達1.6億美元。

(2) PVC 產業：設立2座工廠，產能為20 KTPA(千公噸/年)，投資額達2.5億美元。

(3) 馬口鐵：設立2座工廠，產能為100 KTPA(千公噸/年)，投資額達7億美元。

(4) 錫箔產業：設立2座工廠，產能為50 KTPA(千公噸/年)，投資額達2.5億美元。

(5) 食品包裝業：設立2座工廠，產能為50 KTPA(千公噸/年)，投資額達1.6億美元。

(6) 錫焊料：設立1座工廠，產能為4 KTPA(千公噸/年)，投資額達0.5億美元。

(7) PCB產業：設立1座工廠，產能為10萬M² PA(平方公尺/年)，投資額達2.5億美元。

(8) 電子業：設立6座工廠，產能為每年250萬件，投資額達80億美元。

(9) 釷: 設立1座工廠，產能為0.02 KTPA(千公噸/年)，投資額達0.75億美元。

4. 第4階段(2035-2038)

(1) 錫化學品：設立1座工廠，產能為5 KTPA(千公噸/年)，投資額達1.6億美元。

(2) PVC 產業：設立2座工廠，產能為20 KTPA(千公噸/年)，投資額達2.5億美元。

(3) 馬口鐵：設立1座工廠，產能為100 KTPA(千公噸/年)，投資額達3.5億美元。

(4) 錫箔產業：設立1座工廠，產能為50 KTPA(千公噸/年)，投資額達1.2億美元。

(5) 食品包裝業：設立2座工廠，產能為50 KTPA(千公噸/年)，投資額達1.6億美元。

(6) 錫焊料：設立1座工廠，產能為4 KTPA(千公噸/年)，投資額達0.5億美元。

(7) PCB產業：設立1座工廠，產能為10萬M² PA(平方公尺/年)，投資額達2.5億美元。

(8) 電子業 :設立2座工廠，產能為每年250萬件，投資額達30億美元。

(9) 釷: 設立1座工廠，產能為0.02 KTPA(千公噸/年)，投資額達0.75億美元。

5. 第5階段(2039-2040)

(1) 錫化學品：設立1座工廠，產能為5 KTPA(千公噸/年)，投資額達1.5億美元。

(2) 錫焊料：設立2座工廠，產能為4 KTPA(千公噸/年)，投資額達1億美元。

(3) 釷 : 設立1座工廠，產能為0.02 KTPA(千公噸/年)，投資額達0.75億美元。(資料來源：經濟部國際貿易署)