2024-09-27 11:54:33 記者 王怡茹 報導
AI推動先進封裝市場持續噴發，根據市場研究機構 Yole Group最新計，全球先進封裝市場 2023 年至 2029 年營收的年複合成長率將高達 12.9%。著眼於未來成長機會，目前不少台系設備、耗材業者陸續展開擴廠，新廠預計2025年~2026年陸續開張，有望為中長期營運成長提前打好基礎。

濺鍍/蝕刻設備廠友威科(3580) 於2023年4月取得台中市大雅區1000多坪土地，規劃自建廠辦，新廠可用廠房面積估較目前增加75%。待企業總部落成後，公司會將目前位於台中中科的四個單位移入新廠辦，其中1~3樓的二分之一將建置組裝線，3樓的另外二分之一則用於研發部門，至於5樓則是行政辦公區，預計2026年第二季完工並啟用。

設備廠群翊(6664)董事會決議發行國內第二次無擔保轉換公司債12.5億元，每張面額10萬元，發行期間3年，並斥資約6億多元取得位於桃園市楊梅土地。群翊表示，此主要因應半導體客戶對於廠房的高規格需求，新廠建置將延續公司積極推行的ESG概念，主要鎖定擴充先進封裝、玻璃基板相關產品線，可支應中長期產能需求。

半導體耗材廠意德士(7556)位於新竹縣竹東鎮的新廠甫動土，預計在2026年首季竣工，該廠將打造成EEWH-Gold黃金級綠建築。公司表示，未來將逐步增加製造設備，在滿載情況下，預計產能將較目前增加兩倍以上，同時也擬增加研發能量。

半導體先進封裝濕製程設備龍頭弘塑(3131)新廠於明(2025)7月可以使用，加上與合作夥伴租賃場地，明(2025)年多增加50~60%產能，且因自建產能相對吃重，公司也透過代工方案同步進行。此外，旗下添鴻南科廠於近期剛開幕，占地8000至9000坪，加上湖口3000坪土地，未來土地、廠房需求無虞。