鉅亨研報2023/10/26 16:01
TPCA展焦點廠商 潛力股聯茂、金居。(圖:shutterstock)


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台灣電路板展 TPCA Show 於 25~27 展開為期三天的 PCB 展覽，TPCA Show 2023 主題聚焦載板與高頻高速材料、5G 通訊、淨零碳排、智慧工廠等應。展望 2023 年，PCB 產業極具挑戰，預估 PCB 產值將年減 16.8%，但看好 2024 年庫存調整可望進入尾聲，估全年 PCB 產值將會有 8% 的年成長。2023 年 TPCA Show 匯聚來自歐、美、日、韓、泰等超過 450 家全球電路板品牌廠及 1376 個展位，並持續推動與「台北國際電子產業科技展」、「台灣國際人工智慧暨物聯網展」、「台北光電展」四展合一，將展示電子產業及電路板製程製造解決方案，力促台灣電子業成為全球電子產業高階製造核心基地。
銅箔基板廠聯茂表示，隨著 AI 伺服器需求推升高階電子材料升級加速，聯茂 M6、M7 等級的高速材料已於下半年放量於多家 AI GPU/ASIC 加速卡終端客戶。由於全球雲端服務中心（CSP）和重量級伺服器品牌廠加速擴增 AI 相關資本支出，預期將推升 AI 伺服器加速布建動能。銅箔廠商金居自去年底到今年初，Gen5 伺服器平台 (如 Intel eagle stream、AMD Genoa) 陸續上市後，相對應的 RG312 系列產品就開始出貨，但馬上就遇到市況反轉、伺服器市場下修，一直到 9 月開始又重新拉貨，預估 10 月下旬到 11 月會先休息一下，12 月客戶拉貨會再回升，RG312 系列相對於前一代產品，ASP 約多 5%，目前 RG312 占 RG 系列比重約 1/3，明年估會占到一半。
2023 年對電子產業來說是極具挑戰的一年，市場復甦步伐仍緩慢，幾可確定是低迷的一年，台灣 PCB 產值估在 2023 年將會衰退 16.8%，但低谷將進入尾聲，預測 2024 年台灣 PCB 產值將恢復成長，達 8.1%。
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