2010-04-06 工商時報 【記者涂志豪／台北報導】
蘋果iPad正式開賣，立即有專業網站開始拆解iPad及解讀關鍵元件使用情況，現在確定面板是由韓國樂金顯示器（LGD）拿下大單，而PCB主板由奧地利大廠AT&S獨家供貨，國內PCB廠僅華通拿下電池背板訂單。至於iPad採用的關鍵晶片，雖然多由國際大廠供貨，但包括英飛凌、博通、德儀、恩智浦等均委由台灣業者代工，所以台積電及日月光反而間接受惠最大。
蘋果iPad一上市就被搶購一空，但是在國內外業者拆解後發現，台灣直接名列iPad供應商行列的業者，僅有提供USB連接器及線材的正崴、提供鋁鎂合金機殼的可成、負責iPad全機組裝的鴻海、電池背板PCB由華通供貨等。其餘包括晶片、被動元件、PCB主板等，訂單多由歐美日等國際大廠拿下，台灣業者並沒有人直接拿到蘋果iPad訂單。
原本市場認為，蘋果向華通及欣興採購PCB主板，但iPad的PCB也首度打上供應商名稱，確定是由奧地利業者AT&S供貨，電池背板則由華通供應，其餘傳說中的PCB廠其實並未獲得訂單。在觸控面板部份，顯示器面板已確定是向LGD採購，且面板上也註明已取得Honeywell專利授權，但仍無法確定觸控導電膜、背光膜組等是否是向勝華及和鑫採購，此部份仍有待後續確認。
蘋果iPad採用的許多晶片及設計，基本上與iPhone沒有太大不同，如處理器是由蘋果設計後交給韓國三星代工的Apple A4，觸控螢幕控制晶片由博通及德儀供貨，NAND則由三星及東芝供貨等。至於WiFi及藍牙整合型無線網路模組，主要採用博通解決方案，模組是由已併入日月光的環電代工，而3G無線傳輸模組則以英飛凌解決方案為主。
但比較值得注意之處，是iPad採用的重要晶片，因為多數是65/55奈米製程，因此大部份已是透過台灣晶圓代工廠或封測廠生產，如恩智浦、德儀、博通、英飛凌、Dialog Semi、Cirrus Logic等，此次供貨予iPad的晶片，幾乎都是經由台積電生產，而後段封測業務幾乎有一半以上是由日月光負責。所以，台積電及日月光反而成為iPad內建晶片的實際生產廠商，算是蘋果iPad推出後的主要間接受惠者。