2010-03-07 工商時報 【記者張瀞文／台北報導】
高雄縣甲仙鄉芮氏規模達6.4級的強震，不僅撼動整個南台灣，恐怕全球通訊產業供應鏈也將受波及，業者表示，由於台積電（2330）與聯電（2303）南科12吋廠客戶主要集中在通訊及繪圖相關晶片廠商，因此主要客戶英偉達、德儀、智霖等將受到影響，至於高通、聯發科、瑞昱由於僅小部分訂單在南科生產受到波及相對較小。
據了解，台積南科12吋廠主要客戶有英偉達、AMD等繪圖晶片廠，高通及聯發科也有部分訂單在台積南科廠商生產，至於聯電南科12吋廠主要客戶為德儀、智霖、英偉達以及部分高通及瑞昱的單子，英飛凌通訊及消費性電子相關晶片也是大多集中在聯電南科12吋廠生產，而這一次的地震，則是進一步讓晶圓廠吃緊的產能更加緊繃。
業者表示，通常第一季都是晶圓代工產業的傳統淡季，不過今年極為罕見的現象，不管是台積電或是聯電甚至世界先進以及一些擁有六吋的小型晶圓廠，產能都出現滿載，過年期間一些小型IC設計公司都已經「未雨綢繆」搶先向晶圓廠下第二季的訂單，而這種滿載的現象甚至延伸到第二季。
由於上週的地震晶圓廠勢必有一些正在生產當中的晶圓遭到破壞必須報廢重新生產，因此對於在訂單的排程上將會受到影響，對於目前已經吃緊的產能勢必將更加緊繃。若從客戶結構來看，將以繪圖晶片相關廠商受到的影響相對較大，通訊晶片德儀、英飛凌、高通等也相對受到波及，至於聯發科則表示，在南科廠的量很小，受到的影響並不大。
其實近期通訊晶片廠相繼傳來好消息，除3G晶片龍頭高通率先發佈第一季財測將達成高標外，聯發科以及網通設備晶片廠阿爾特拉Altera也相繼宣佈調高第一季財測，顯示出全球通訊市場，尤其是中國、印度等新興市場，網通基礎建設的佈建以及終端市場的需求都快速的在復原當中。
業者表示，這三家通訊晶片廠調高第一季獲利預期，都與中國市場脫不了關係，由於今年是中國的3G年，目前中國佈建3G設備的腳步正逐漸加快當中，因此3G設備晶片廠商阿爾特拉優先受惠，至於高通與聯發科在第一季中國手機銷售暢旺優於預期下，3G晶片代表高通、2.5G晶片代表聯發科業績表現明顯優於預期。
業者表示，下游的需求超出預期，使得通訊相關晶片廠今年以來表現優於預期，不過因晶圓代工廠台積、聯電受到地震影響，可能部分廠商第二季原先的下單將會受到晶圓廠產能吃緊而進一步影響到供貨，至於影響的幅度會有多大，目前業界還沒辦法估算，不過因上游產能受限將有利於產出的控制，對於抑制「超額下單」將會有正面幫助。