【時報記者張涵婷台北報導】高盛亞洲科技產業研究部主管金文衡在最新出爐的報告中將可成(2474)移出亞太買進名單，評等則降至中立，金文衡指出，雖然可成市佔率提升，但新競爭者的出現可能造成壓力，且正面題材已經反映在近期股價的彈升，自從在7月15日將可成加入亞太買進名單之後，股價已經上漲20%，相較台股漲幅已高，不過金文衡依舊看好輕金屬機殼的未來，將目標價由84元調升至90元。
因為耐久度的改善，金文衡看好超薄筆電以及明年潛在的企業換機潮可能提高輕金屬機殼得採用，對於輕金屬機殼的未來展望抱持樂觀看法，且來自於蘋果MacBook Pro、新機種CULV以及黑莓機(Blackberry)的訂單，可望帶動可成第四季營收季成長28%。
金文衡也指出，可成雖然擴張了市佔率，但是NB ODM加速垂直整合可能對其造成壓力，包括來自於ODM廠的價格壓力以及來自於對手的價格競爭可能會對毛利率有壓，在既有的對手鴻準、華孚(6235)中再加入巨寶、及成(3095)，同業競爭恐加劇。
但另一方面，金文衡認為觸控面板以及手持裝置業務將貢獻可成2010年4%的營收，調降2009、2010、2011年的營收各1%、5%、1%，獲利部分，則是調升2009、2011年各6%、4%，對2010年則調降1%，來反映先前對第三季毛利率的保守看法以及新的銷售、毛利率預估。