頎邦 選價內外15%
https://pgw.udn.com.tw/gw/photo.php?u=https://uc.udn.com.tw/photo/2019/05/07/2/6267201.jpg&x=0&y=0&sw=0&sh=0&sl=W&fw=1050&exp=3600&exp=36002019-05-06 23:35經濟日報 記者葉子菁整理
頎邦（6147）首季受惠調漲薄膜覆晶（COF）基板及封測代工價格，加上整合觸控功能面板驅動IC（TDDI）封測接單暢旺，營收46.71億元，年增21.31%，歸屬母公司稅後純益較去年同期大增1.6倍，每股純益1.50元。
法人表示，各大廠牌旗艦手機都推全面屏機種，採用COF封裝方式，導致COF封裝、測試及捲帶產能吃緊，頎邦已於第1季第二波漲價。全面屏手機滲透率持續提升，預期今年第2季至第3季再度漲價機率高。
頎邦今年在RFIC封裝營收將持續成長20%至30%，且預期5G射頻元件用量倍增，封裝由傳統打線轉換成金凸塊速度會加快，亦為5G受惠股之一。看好後市，可挑選價內外15%且長天期權證布局。（華南永昌證券提供）