力晶科技成功轉型晶圓代工廠，創辦人兼執行長黃崇仁27日假科技部，宣佈將於竹科銅鑼基地投資興建兩座12吋晶圓廠，占地11公頃，總投資2，780億元新台幣，總月產能10萬片，以因應不斷擴增的驅動IC、電源管理IC、利基型記憶體等需求。目前規劃分四期執行，第一期預計2020年開始建廠，2022年投產，未來將可創造超過2，700個優質工作機會。
銅鑼園區位於竹科、中科中間位置，在園區用地日少的情況下，相當適合需大量用地的廠商進駐。不過，銅科對耗水、耗電及高導電度的嚴格環保要求，卻也限制了能創造高產值的廠商進駐，為此，竹科管理局為優化、友善銅鑼園區投資環境，吸引精密機械及半導體廠商進駐銅鑼園區發展，刻正辦理「銅鑼園區納管水質導電度處理至符合灌溉用水標準可行性評估計畫」，實現兼顧產業發展與友善環境的承諾。
力晶看中竹科國際知名半導體產業聚落地位，以及銅鑼園區已進駐廠商中不乏半導體產業鏈重要夥伴，如先進測試公司京元電子銅鑼分公司，以及著名日商半導體材料公司包括臺灣福吉米、臺灣納美仕及台灣東應化，將可就近供應半導體製程所需關鍵化學材料及後段測試服務，提升營運效能。
而力晶的這項新投資案將是科學園區繼台積電投資逾6，000億元興建3奈米廠及華邦投資3，350億元蓋12吋晶圓廠，再為台灣半導體產業創造高峰的一重要案例。