日月光（2311）今日宣布，將自2015年8月24日起，以每普通股新台幣45元作為對價，公開收購矽品精密工業股份有限公司（下稱「矽品公司」）已發行的普通股（下稱「台灣公開收購」），並以每單位美國存託憑證（表彰矽品公司普通股5股）新台幣225元之美元現金作為對價公開收購矽品公司流通在外之美國存託憑證（下稱「美國公開收購」）。
台灣公開收購將自台灣時間2015年8月24日上午9時00分起至2015年9月22日下午3時30分止，亦美國公開收購將自2015年8月24日上午12時01分紐約時間起至2015年9月22日中午12時00分紐約時間止。
預定之最高收購數量為矽品公司普通股779，000，000股（含矽品公司流通在外美國存託憑證所表彰之普通股股數），約當於矽品公司已發行普通股股份總數之25%。
面對全球競爭加劇及新興勢力崛起，半導體產業加速整併趨勢日益明顯，日月光半導體認為台灣同業間應積極尋求合作之機會整合資源，以維護並進一步提升台灣封測業之競爭優勢。
日月光半導體公開收購取得部分矽品公司股權之目的，即在於尋求建立日月光半導體與矽品公司合作的基礎及機會；在法律許可的範圍內，日月光半導體願意在充分考量到彼此員工及股東權益的基礎上，與矽品公司經營團隊討論雙方合作的具體細節。
在此之前，日月光半導體透過本次公開收購取得之矽品公司股權純屬財務性投資，日月光半導體不會介入矽品公司之經營。基於矽品公司目前良好的經營績效，就財務投資而言亦應可帶來良好投資收益。
於公開收購期間內，如參與台灣公開收購應賣之普通股已達最低收購數量155，818，056股時（即相當於矽品公司已發行普通股股份總數之5%），本次台灣公開收購條件即告成就。
日月光半導體將依法以前述預定之最高收購數量為上限並以相同條件收購所有應賣之矽品公司普通股及美國存託憑證。若參與應賣之普通股股數（含美國存託憑證表彰之普通股股數）超過前述第二段所述最高收購數量，日月光半導體將以同一比例向所有參與應賣之普通股股東及美國存託憑證持有人收購。