行動裝置應用處理器或手機晶片今年全面轉進14/16奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，相對應的封裝製程也開始出現技術上的世代交替，晶圓級封裝（WLP）技術開始被大量採用。半導體設備大廠科磊（KLA-Tencor）昨（29）日宣布推出兩款支援WLP新系統，爭取台積電、日月光、矽品等台灣半導體廠訂單。
在晶圓代工龍頭台積電決定擴大3D IC市場布局，除了本身推出CoWoS封裝技術並獲得可程式邏輯閘陣列（FPGA）大廠賽靈思（Xilinx）採用，去年收購高通龍潭廠廠房，並開始建置整合扇出型晶圓級封裝（InFO WLP）先進封裝生產線後，預計2016年中就可開始量產，包括日月光、矽品等封測大廠也開始擴大扇出型封裝（Fan-Out）及WLP技術研發，明年要與台積電共同分食WLP市場大餅。
科磊資深行銷總監Prashant Aji表示，半導體製程生產鏈以前分成前段晶圓製造、後段封裝測試等兩段，但隨著製程不斷微縮至28/32奈米以下，晶片尺寸及電路線寬愈來愈小，中段的晶圓級封裝市場開始出現，其中最主要的製程需求包括了晶圓線路重佈（RDL）、晶圓植凸塊（Bump）、直通矽晶穿孔（TSV）等。
半導體設備大廠科磊（KLA-Tencor）自2008年併購了ICOS公司後，進入先進封裝設備市場，現在已經是全球第二大WLP設備供應商。科磊昨日宣布推出CIRCL-AP及ICOS T830等兩款新系統，是針對WLP所用製程的定義和監控而設計，不僅擁有高產量，還整合了科磊在檢測市場技術，能分別針對晶圓或單顆晶片進行缺陷檢測檢查和測量。
科磊CIRCL-AP封裝機台包含多個可同時進行檢測的模組，能夠對先進的WLP製程進行快速、高性價比的製程控制。它支援一系列封裝技術，包括WLCSP、Fan-Out WLP、TSV等製程，並同具備缺陷檢測功能，除了可作為晶圓正面缺陷檢測與量測模組，並可配置一個或多個模組來滿足特定封裝應用的需求，同時支援壓合、薄化、及翹曲的晶圓檢測。
至於此次推出的ICOS T830可支援導線封裝、Fan-Out WLP、覆晶封裝及層疊封裝（PoP）等技術，ICOS T830採用4個高產能運轉的獨立檢測站，並對檢測封裝元件進行高速分類，以實現經濟高效的元件品質控制。