晶圓代工二哥聯電（2303）昨（21）日宣布，40奈米製程平台已取得賽普拉斯半導體（Cypress）的矽氧化氮氧化矽（SONOS）嵌入式快閃記憶體矽智財（embedded Flash IP）授權，強攻物聯網及穿戴裝置內建晶片，同時也可著手爭取國際大廠次世代微控制器（MCU）訂單。
聯電去年第4季營收季增5.7％達372.35億元，去年營收年增13.1％達1，400.12億元，同步創下歷史新高紀錄，而聯電去年前3季每股淨利0.61元，法人預估全年每股淨利有機會上看0.9元。至於今年第1季接單暢旺，8吋廠接單全滿，12吋廠產能利用率約達9成，第1季已決定不停機歲修。法人認為，新台幣貶值助攻下，聯電第1季晶圓代工營收有機會力拚較上季持平。
聯電今年除了全力拉升28奈米產能，以及在第2季開始試產第2代14奈米鰭式場效電晶體（FinFET）製程，也整合所有製程資源搶進物聯網及穿戴裝置市場。在物聯網晶片製程中扮演關鍵角色的嵌入式非揮發性記憶體（embedded NVM）矽智財，聯電選擇與Cypress擴大合作，昨日再獲得40奈米矽智財授權。
聯電表示，此次已是3年內與Cypress第三次的SONOS技術合作，協議拓展了原本65/55奈米SONOS嵌入式非揮發性記憶體合作，且Cypress的SONOS矽智財具有容易整合的NVM單元，此符合成本效益的技術可提供高良率的可微縮製程，並應用在物聯網、穿戴裝置、MCU等領域。
Cypress的40奈米SONOS嵌入式NVM製程，與其他技術相較具有不同的優勢。在標準CMOS製程之外，其他嵌入式快閃記憶體技術需要外加至少12層光罩，而SONOS技術則僅需額外加上5層，且加入一般CMOS製程時，SONOS亦不會改變標準元件特性或模式（model），不影響並保留現有矽智財。
聯電與Cypress已展現出將SONOS微縮到更小製程的豐厚實力，將可進一步促進未來矽智財的開發。