IC封測日月光(2311-TW)今(5)日公告，今年2月與Tesera簽署初步和解協議後，雙方進一步協商，在今年10月27日簽署最終和解協議書，和解金額從原本的3000萬美元，調降為2700萬美元，預計明年1月15日前全數給付完畢，日月光表示，該筆和解金額已認列在去年的財報中，此次達成最終和解金額較原先減少300萬美元，預計第4季回沖。
日月光今年2月25日公告，與Tesrea的專利侵權訴訟達成和解，和解金額為3000萬元(約新台幣9億元)，日月光表示，該筆和解金額已認列在去年財報。
日月光今日公告，今年2月簽署初步和解協議後，雙方進一步協商，在今年10月27日簽署最終和解協議書，並於10月28日將同意撤銷訴訟的書狀遞交法院。
日月光指出，雙方最新簽署的和解協議書，和解金額從原本的3000萬美元，調降為2700萬美元，預計明年1月15日全數給付完畢，由於該筆和解金額已認列在去年財報，因此300萬美元預計第4季會回沖。日月光強調，將與Tesera持續洽談新的合作。