逐漸擺脫 Samsung，Apple A8 SoC 處理器由台灣 TSMC 代工
iPhone 6 與 iPhone 6 Plus 正式開賣，從一些拆解分析圖來看，Apple 逐漸擺脫 Samsung 的糾纏。

Apple 在 19 日正式開賣新一代的 iPhone，而 iFixit 與 Chipworks 很快速地將 4.7 吋的 iPhone 6 以及 5.5 吋的 iPhone 6 Plus 拆解進行分析，透過這些圖片，可以發現到 Apple 這次完全避開 Samsung 的零組件，甚至包含 Apple A8 處理器。
Apple A8 處理器依舊維持在雙核心架構，但其體積小於 A7 的 102mm2，實際為 89mm2，而根據 Apple 的說法，這款新的處理器擁有 20 億顆電晶體。
處理器方面與 Elpida LPDDR3 記憶體一起（iPhone 6 為 SK Hynix），必須透過特殊方法才能將兩者分離。這次 Apple A8 SoC 型號為 APL1011。
目前已經可以確認，不論是 4.7 吋，或是 5.5 吋的 iPhone 6 Plus，記憶體都維持在 1GB 大小，若是拿部分 Android 作業系統的 3GB 進行比較，顯然…

LTE Modem 來自 Qualcomm，型號為 MDM9625M，支援了 TDD 與 FDD-LTE 網路。在規格方面為 LTE Cat.4，最高可以到 150Mbps 的下行以及 50Mbps 的上行速率。另外封包追蹤 IC（Envelope Tracking IC）、RF Transceiver 與電源管理 IC 均來自 Qualcomm，型號分別是 QE1000、WTR1625L 與 PM8019。
其他晶片廠還有 Skyworks、Avago、TriQuint、InvenSense、Mutara（Wi-Fi Module）、Broadcom（觸控螢控制器）以及 NXP 等。
在 NAND Flash 方面，從 iFixit 拆解的 16GB 版本來看，Apple 依舊選擇了兩家供應商，分別是 iPhone 6 的 SanDisk 以及 iPhone 6 Plus 的 SK-Hynix。