半導體封測大廠日月光（2311）今日宣布獲得機電大廠Bosch Sensortec（博世）指定為主要的製造與技術合作夥伴，雙方共同合作研發生產先進感測器元件，藉由日月光研發的先進晶圓級封裝技術，Bosch Sensortec已成功上市業界最小尺寸3軸微機電加速度計。
iPhone、iPad帶動智慧手機大量使用陀螺儀、加速度計等各式MEMS（Micro-electro-mechanical Systems，微機電系統）感測器，隨著物聯網與智慧世界的新興產品裝置的廣泛應用，感測器技術扮演不可或缺的角色，業界高度需要創新的IC封裝解決方案，以滿足高效能、效率與尺寸需求，今年MEMS感測器需求看俏，加上原廠釋出後段封測代工訂單將成為趨勢，吸引日月光、菱生（2369）、京元電（2449）、泰林（5466）、矽格（6257）等積極搶進。
應用在消費電子產品
這次，日月光與博世攜手合作，將研發生產MEMS感測器元件，藉由日月光研發的先進晶圓級封裝技術，博世已成功上市業界最小尺寸3軸微機電加速度計。此感測器的功能特色是將先進晶圓級晶片封裝技術的晶片訊號轉換為數位介面，這個技術可以應用在高整合度且低功耗的消費性電子產品。
博世財務長Wolfgang Lohner表示，博世正跨入最新感測器技術領域，需要信賴且可靠的合作夥伴，能有效的協助其技術和製造能力，以因應快速變化市場與產品上市時程，日月光成功地提供技術與製造服務，博世才能快速將產品提供給客戶，進而推展到全球市場。」
青睞日月光封裝技術
日月光歐洲業務暨行銷副總裁Fuyu Shih表示，隨著半導體晶片發展漸趨微型化，日月光以創新材料以及製程技術研發出特有的封裝技術。此外，日月光也針對客戶群需求持續發展高度複雜的技術來擴展其封裝產品組合。