台灣的IC製造產業主要有兩大次產業，分別是晶圓代工與記憶體（主要以DRAM為主）產業。2012年表現兩樣情，國內晶圓代工產業受惠於行動通訊裝置的強烈需求以及先進製程的高市占率，晶圓代工產值較2011年成長了13.2％；國內記憶體製造產業受到PC市場需求的萎縮，再加上Elpida宣布破產等負面消息，全球記憶體產業處於動盪不安，致使台灣的記憶體製造在2011到2012年連續兩年呈負成長。
時序進入了2013年，全球市場依然熱中於行動通訊裝置產品，台灣的晶圓代工產業享受著之前大量投資技術與產能所帶來的甜美果實，2013年晶圓代工產值可望創下歷史新高；記憶體方面，國際各大IC製造廠商將產能大舉移轉至與行動通訊裝置有關的IC產品，如NAND Flash或是行動式記憶體，因此擠壓到了PC DRAM的供給，大大地拉升了DRAM的價格，讓國內的記憶體製造廠商開始由虧轉盈，再加上Micron與Elpida的併購案塵埃落定、力晶與南亞科退出DRAM品牌等決策，在在都讓DRAM的供需更加的健全；加上國內廠商開始獲得行動式記憶體（Mobile DRAM）的生產技術，亦順利搭上行動通訊裝置需求的熱潮，產品的多樣性與企業靈活的經營，成就了2013年令人驚豔的成績單。
根據工研院IEK執行經濟部ITIS計畫調查統計，IC製造業產值在季與季之間的比較，2013 年第三季較第二季成長6.5％，晶圓代工與記憶體分別成長4.4％與13.6％；晶圓代工產值續創單季歷史新高，達到2，060 億新台幣；記憶體產業表現亦不俗，單季產值達642億新台幣。
在年產值方面，2013年台灣IC製造業產值可望創下歷史新高，達9，954億新台幣，產值預估較2012年成長了20％。晶圓代工與記憶體產值與2012年相比，成長率分別是16.9％與31.2％，表現令人驚豔，而產值則分別是新台幣7，581億元與2，373億元，其晶圓代工在年產值部分可望創下歷史新高，記憶體則是歷史第四高。
展望2014年，可望延續行動通訊裝置的熱潮，IC製造產業產值將繼續成長，預測將有10.9％的成長，達11，110億新台幣；與2013年相比，預估晶圓代工與記憶體產值達8，530與2，580億新台幣，成長率則分別是12.5％與8.7％。
2013年台灣的IC製造產業產值將有望締造新的里程碑，值得我們國人開心與感到榮幸，但我們亦必須居安思危。
近年半導體需求的驅動力主要來自於行動通訊裝置，台灣IC製造廠商為了保持先進製程技術的領先以及產能供應上的無虞，不斷地投入資金、人力與物力，雖然行動通訊裝置的需求依舊具有高成長，但其中的高價裝置成長已有趨緩的現象，代表著市場已漸漸進入高原期（成熟期），「低價高規」成為終端產品的顯學，未來IC製造的高毛利將有可能遭遇到瓶頸與障礙。
「科技始終來自於人性」，任何科技的發展終究會回到以「人」為本質的主題，不斷地思考人真正的需求，新的科技將會因此孕育而生；預估物聯網（IoT，Internet of Things）將有可能會是下一波科技發展主要的方向，主要應用如穿戴式裝置等，更加的貼近人的使用與生活習慣，可望進一步的實現人類的無限想像空間，值得令人期待。