IC封測大廠日月光 (2311) 今(26)日召開法說會，展望第 4 季營運後市，財務長董宏思表示，受到通訊相關產品(智慧型手機)需求支撐，加上28奈米供應情況恢復順暢，因此預期第 4 季IC封測出貨將季增3-5%，毛利率受到台幣與金價上漲影響，因此估將與第 3 季持平；而日月光累計前 3 季資本支出金額已達8.74億美元，第 4 季將在增加 1 億美元，全年資本支出金額達9.74億美元。
EMS方面，董宏思指出，由於環電第 4 季有新的WIFI模組大量出貨加持，因此出貨量將較第 3 季大增 2 成，不過毛利率由於WIFI模組產品較差，因此估會較第 3 季下滑。
資本支出方面，董宏思指出，前 3 季資本支出已經用掉8.74億美元，第 3 季單季就用較3.42億美元，其中2.29億美元是用在建置打線機台上，其餘9200萬美元用在測試機台，700萬美元用在材料費用，1400萬美元用在EMS產能所需。
董宏思指出，第 4 季資本支出金額將會較第 3 季的3.42億美元還少，預估單季支出將達 1 億美元，全年資本支出總金額達9.74億美元，超越原來預期的目標8-8.5億美元，他強調，新增加的資本支出，多用來明年客戶所需要的產能。
在產能利用率方面，董宏思指出第 3 季先進製程受限28奈米產能供應吃緊影響，因此利用率約75%，打線利用率則是滿載，測試則約 8 成，預期第 4 季28奈米產能供應恢復順暢，利用率已將向上攀升到滿載，而打線與測試的利用率也維持與第 3 季相同水準持平。
就銅打線佔打線的營收比重而言，董宏思表示，第 2 季約52%，第 3 季成長到57%，預期第 4 季會達59%，增幅較第 3 季個位數的幅度，而產能方面，第 3 季打線機台數約15612台，其中有11328台是銅打線機台，佔比重約73%，第 4 季預計會再增加100多台，全數皆為銅打線機台。