經濟日報｜2026.08.27 23:37
半導體先進封裝設備廠萬潤（6187）昨（27）日參加櫃買中心業績發表會，公司表示，目前產能利用率維持高檔，客戶需求及專案能見度已看到明年第2季。
萬潤指出，隨著AI、高速運算帶動先進封裝製程持續升級，該公司除擴大精密點膠、貼合及自動化設備布局，也鎖定矽光子商機，投入耦合設備開發，看好未來成長動能。
萬潤強調，當前整體產能利用率仍處高檔，依已掌握的客戶需求及專案規劃，能見度大致延伸至明年第2季，設備實際出貨及營收認列，仍須視客戶驗收進度而定。
業界分析，AI晶片朝大尺寸封裝及多晶片整合發展，製程複雜度與精度要求同步提升，有利具備多站製程整合能力的設備業者，而萬潤長期深耕自動化、精密點膠、貼合及光學檢測，並將既有技術延伸至高階封裝製程，有望持續承接客戶設備升級需求。
萬潤強調，精密點膠是該公司布局逾25年的核心技術，產品涵蓋底部填膠（Underfill）、助焊劑（Flux）點膠及散熱應用，核心點膠閥體由公司自行設計，可依膠材黏度、出膠量及製程條件調整，在客戶開發更多先進封裝新製程的態勢下，萬潤除深化既有客戶合作，也正接觸新客戶。
萬潤分析，先進封裝導入更多記憶體及晶片堆疊，使貼合精度與穩定度日益重要，客戶需求也逐步由單機採購轉向一站式解決方案，盼由設備商整合貼合、點膠、置片及自動化製程，以簡化良率管理，現階段採用整合方案的客戶比重持續攀升。
矽光子則是萬潤下一世代布局重點，公司聚焦在耦合設備，依不同耦合工藝提供相應製程方案，目前接洽的客戶產品多屬全新應用。
為強化研發能量，萬潤上半年研發費用達4.57億元，年增20.6%，資本支出5.52億元，增至去年同期的2.3倍，公司並在台灣、美國、日本及馬來西亞布局研發與服務據點，同時培養海外製造合作夥伴，藉由輕資產模式擴大產能彈性，為後續接單及全球客戶服務預作準備。