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來源:
哈拉閒聊
發佈於 2026-08-24 11:58
《半導體》聯電放量攻頂 法人土洋對作
時報資訊財經即時新聞|2026.08.24 10:16
【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)股價近期拉回112~130元盤整,今(24)日開高後放量攻上漲停價128元,早盤維持逾6%漲勢,表現強於大盤。三大法人上周調節賣超1.06萬張,其中外資買超5.57萬張,投信及自營商各賣超6.19萬張及4338張,呈現土洋對作態勢。
聯電2026年上半年合併營收1297.71億元、年增11.28%,改寫同期次高。歸屬母公司稅後淨利584.31億元、年增達2.5倍,每股盈餘4.68元,雙創同期新高。毛利率30.93%、營益率20.21%,優於去年同期27.72%、17.67%。
聯電2026年7月自結合併營收238.44億元,月增3.11%、年增18.98%,創近45月高、改寫同期次高。合計前7月合併營收1536.14億元、年增12.41%,續創同期次高、成長動能持續增溫。
聯電法說時預估,2026年第三季晶圓出貨量將季增7~9%、美元平均售價(ASP)持穩,季產能小增至132.5萬片12吋約當晶圓,使稼動率估升至逾90%水準,帶動毛利率升至34~36%(mid-30%)區間,營運表現穩步看升。
聯電執行長王石表示,電腦、通訊與消費性電子需求持續穩健,帶動第三季出貨量持續成長。受惠電源管理IC、感測器與微控制器需求強勁,8吋產品組合顯著復甦,聯電第三季稼動率預期將大幅提升至約85%,12吋稼動率則維持健康水位,持續驅動核心業務。
王石指出,AI及非AI應用市場需求同步成長,整體價格環境改善,對未來市場能見度好轉維持正向看法,預期今年售價趨勢將優於先前預期,並看好2027年調升空間更明顯。而聯電AI相關業務2026年營收貢獻估近3億美元,並目標未來3年將突破10億美元。
因應客戶需求持續成長,聯電將2026年資本支出預期自15億美元調升至20億美元,並決議將分階段擴產新加坡Fab 12i廠四期(P4)廠區無塵室產能,並同步於台灣南科Fab 12A廠展開新廠外殼工程,作為未來七期(P7)及八期(P8)廠區基地。
為支應擴產所需,聯電發行國內第二次無擔保轉換公司債「聯電二」(23032)共4萬張,發行總面額40億元,其中3.4萬張已於19~21日以底標100元開放競拍投標,預計26日開標、9月3日於櫃買中心掛牌。
聯電二發行期間5年,於發行滿3年及到期時可執行賣回,轉換溢價率為104.98%,轉換價格訂為130.7元。聯電表示,募集資金將全數用於購置機器設備及廠務工程,包括南科Fab 12A廠六期(P6)及新加坡Fab 12i三期(P3)擴產。
聯電預期,此次募資擴產計畫完成後,運用12吋矽光子(SiPh)、深溝槽電容(DTC)等先進封裝及雙極-互補金屬氧化半導體-雙重擴散金屬氧化半導體(BCD)特殊製程的12吋晶圓月產能,預估可增加約11160片。
2家美系外資看好聯電後市,一家看好提高資本支出,有助市場降低成熟製程需求疲弱疑慮,維持「加碼」、目標價138元。另一家鑒於稼動率及毛利率改善趨勢較佳,將2026~2028年獲利預期調升59%、44%、52%,目標價自88元升至125元,維持「買進」。
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