產業附加價值提升，帶動日月光投控、力成、京元電等迎接新一波成長商機

• 2026.07.17 
 工商時報  

AI GPU、AI ASIC及高速運算晶片朝向多晶粒及先進封裝架構發展，可望帶動封測產業迎接新一波成長商機。圖／本報資料照片


AI晶片測試升級 封測產業受惠重點
AI GPU、AI ASIC及高速運算（HPC）晶片朝向多晶粒（Chiplet）及先進封裝架構發展，晶片測試流程與驗證需求持續增加，高階測試重要性同步提升。法人認為，AI晶片測試時間拉長、驗證項目增加，可望帶動封測產業迎接新一波成長商機，日月光投控（3711）、力成（6239）、京元電（2449）、矽格（6257）、欣銓（3264）及同欣電（6271）等台系封測供應鏈，都將成為主要受惠族群。
AI GPU與AI ASIC除了採用更先進製程外，也大量導入CoWoS、SoIC及其他異質整合封裝技術，封裝完成後仍須經過高速訊號、功耗、散熱及長時間穩定性等多項驗證，測試內容明顯增加。供應鏈指出，晶片運算能力持續提升，測試站數、測試時間及驗證項目同步增加，也讓測試成本占整體生產成本比重持續提高，測試已從過去成本中心，逐漸成為AI供應鏈不可或缺的環節。
市場認為，日月光可望持續受惠AI先進封裝與高階測試需求成長，在先進封裝產能持續擴充下，AI相關營收占比仍有提升空間。專業測試廠京元電則受惠AI GPU、AI ASIC及高速運算晶片測試需求增加，目前AI相關訂單仍維持穩健成長。
另外，矽格積極布局高階晶片測試與AI ASIC，隨客戶新品推出，測試需求同步增加；力成除記憶體封測外，也積極切入高階邏輯晶片封裝與測試市場，可望受惠AI應用持續擴大。欣銓則長期深耕可靠度驗證、燒機測試及車用電子領域，在AI晶片對可靠度要求提高下，相關測試需求有望同步成長。
同欣電近年布局系統級封裝（SiP）、影像感測元件及高階模組產品，隨AI伺服器、智慧感測及高速運算應用持續增加，高階封裝產品需求亦可望同步提升，成為未來營運的重要成長動能。
業界分析，AI晶片世代更迭速度持續加快，未來不只是晶片數量增加，每顆晶片的測試內容、測試時間及驗證難度都將持續提高，將使封裝與測試產業的附加價值同步提升。