【經濟日報╱記者李珣瑛／新竹報導】 2008.10.25 02:59 am
看好多媒體行動通訊晶片商機，工研院系統晶片科技中心（STC）耗時四年，開發完成並技轉與凌陽（2401）合作成立的衍生公司–凌陽核心科技，成功量產台灣第一顆媒體數位訊號處理器核心（PAC DSP），並應用在安全監控產品上，第四季量產出貨，將成為凌陽核心明年的主力產品。
因應全球網路化、多媒體的智慧生活，新一代的數位行動裝置，將以輕薄短小、寬頻化、多樣化的系統整合成為IC 設計產業發展主流。
工研院晶片中心主任吳誠文表示，全球半導體市場成長漸緩，如何開發新應用、提升附加價值，尋求擺脫低價代工的藍海策略，成為產業關注的課題。
吳誠文分析指出，台灣擁有用戶端產品的設計與代工優勢，有利於朝多媒體行動通訊技術領域發展，因此工研院積極發展包括高效能數位訊號處理器（DSP）、最新無線通訊WiMAX 基礎研究與系統開發、以及立體堆疊晶片（3D IC）技術等關鍵技術，希望透過參與國際標準制定與掌握關鍵智財佈局，協助國內廠商搶占市場先機，開創相關創新應用及服務產品。
為協助國內IC設計業者，進軍商機龐大的手持式多媒體行動裝置核心晶片市場，工研院自2004年投入32位元高效能DSP 的自主研發，2007年將第一代的PAC DSP技術移轉給業界以加速產品的商用化。
凌陽核心科技技術長李桓瑞表示，已量產的32位元MPU，目前有上萬百顆的小量出貨中，主要客戶包括玩具大廠的遊戲教育平台。而首顆PAC DSP Inside量產晶片，已獲安全監控廠商採用，今年底開始小量出貨，明年度將成為主力出貨產品。
【2008/10/25 經濟日報】