2025-09-12 18:39:42 萬惠雯 發佈
銅箔基板廠金居(8358)今(12)日參加統一證券舉辦之秋季投資論壇，董事長李思賢(見圖)指出，公司未來發展將以HVLP(高頻超低輪廓)產品為核心，並規劃於明(2026)年下半年推出HVLP5新世代產品，持續深化在伺服器與AI應用市場的布局。

李思賢指出，目前金居在一般型伺服器第五代平台，包括Eagle Stream、Genoa與Birch Steam等應用，公司的RG系列產品已具備領先市占，相關伺服器市場規模約1,300萬台，每台價值約1萬美元；一般伺服器用銅箔已是公司的cash cow，目前RG313已在第六代平台獲得樣品訂單，今年第三季~第四季已陸續開始出貨，明年、後年第六代平台一般型伺服器陸續上市，可望帶動RG313需求。

但考量到市場的未來發展，李思賢表示，在RG313之後，公司的發展重心將會以HVLP為主，目前HVLP3已應用在AI伺服器，但隨著目前正在量產的GPU AI伺服器以及明年新的ASIC AI伺服器或更新的GPU平台，明年HVLP4將會是成長主力。

也因如此，金居預計在今年~後年會進行產品的轉換，除了停產HTE以及RTF產品，現有產能也會轉往HVLP4以及未來的HVLP5，以因應明年市場的大量需求，預料明年HVLP4會是主流規格，HVLP5目標明年下半年可以推出。