• 2025.09.12 
 工商時報  

圖為台積電。圖／本報資料照片

調變器比較
CPO光通訊競爭處技術關鍵轉折，博通推出第三代200G／lane CPO產品搶市，輝達則持續追趕；在調變器選擇上博通採用成熟的MZM，輝達則以MRM（微環調變器）彎道超車。據了解，台積電的製程控制為推動MRM成熟關鍵，能將關鍵尺寸（CD）變異控制在2奈米以內；博通MRM也已經通過3奈米製程試產，並以晶片堆疊方式，穩居CPO領頭羊。
調變器作為將數位訊號轉為光訊號，是決定單通道傳輸速度關鍵。半導體業者指出，MZM是將入射光分成2個等亮度光，藉由控制相位差產生亮暗的0、1效果，而MRM則是採用Micro ring外加電壓使波長移動。相較之下，後者的驅動電壓低、體積小。
博通已建構完整的CPO產品，第二代的Tomahawk5於2023年中宣布，目前已實現量產，第三代200G產品再次為AI伺服器進行加速。博通光學系統部門行銷與營運副總裁Manish Mehta指出，博通基於技術延續性與可靠性考量，選擇在MZM技術上持續深化創新。
目前，博通CPO產品採用3D晶片堆疊架構，EIC採用7奈米製程，PIC則使用65奈米製程。業界研判，即是由晶圓代工大廠提供矽光平台支援。Mehta也透露，與台灣多家合作夥伴密切合作，建構涵蓋光纖、光連接器、插座等完整的CPO系統供應鏈。
輝達緊追其後，選擇MRM實現及小尺寸和極低功耗的高效調變方式。業界分析，底氣源於台積電一流的製造實力，目前台積電已經將CD控制在2奈米以內，確保數百萬個MRM元件性能的高度一致性。
奈米級的精度控制，造就大廠紛紛找上台積電共同開發。供應鏈透露，博通3奈米的MRM也已通過試產，在客戶信賴的可靠性與品質表現為前提下，持續探索各種可行性技術。
供應鏈分析，矽光子檢測技術將是未來決戰關鍵，其中光學對準、溫度管理及高速KGD（已知良好晶粒）是台積電等大廠努力方向；法人認為將有利如汎銓、閎康、宜特等營運。