2025/04/15 05:30  
亞智科技總經理林峻生表示，將在宣布，將在桃園投資成立「半導體創新研發中心」。（中央社）
〔記者洪友芳／新竹報導〕半導體面板級封裝設備製造商亞智科技（Manz）昨宣布，將在桃園投資成立「半導體創新研發中心」，預計推動CoWoS面板化的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）技術，計畫與台灣客戶密切合作，聚焦CoPoS技術與相關製程設備。
半導體面板級封裝可望成為下世代主流趨勢，亞智於二○○八年被德國Manz AG收購，仍持續深化生產設備技術研發，經過市場變化，亞智在亞洲的經營團隊今年二月底與德國母廠簽約，預計四月完成股權移轉與交割，走向正式獨立營運，預計深耕台灣市場。
亞智科技總經理林峻生表示，將在台灣設立研發中心，持續創新並提升CoPoS的技術與設備優勢，確保在先進封裝領域保持領先地位。他指出，針對全球市場對在地供應鏈的需求，亞智將強化區域布局，提升供應鏈韌性，確保設備快速滿足不同區域客戶的技術與產能需求，並建立緊密的夥伴關係。
亞智的設備以銷售半導體、PCB、面板等產業領域，目前半導體占比超過一半，銷售市場包括台灣、中國、印度、馬來西亞、日本等，員工數共三七○人。
亞智表示，因應AI晶片封裝經濟效益，CoPoS是CoWoS面板化，將晶片排列在方形基板取代圓形晶圓，可增加產能。亞智針對不同封裝結構、基板及基板厚度提供蝕刻與電鍍設備。亞智預計二到三年後，市場規模將擴大。