2025-01-17 09:26:19 記者 蔡承啟 報導
中國以及AI相關需求加持，日本半導體製造裝置協會(SEAJ)上修2024年度日本製半導體(晶片)設備銷售額預估，將史上首度衝破4兆日圓大關、創下歷史新高紀錄，且預估2026年度銷售額將進一步衝破5兆日圓。
SEAJ 16日公布預估報告指出，因中國現有以及新興廠商對通用產品的投資，加上以AI相關為中心的先進半導體投資擴大，2024年度(2024年4月-2025年3月)日本製晶片設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)自前次(2024年7月)預估的4兆2,522億日圓上修至4兆4,371億日圓、將較2023年度大增20.0%，年銷售額將史上首度衝破4兆日圓大關、創下歷史新高紀錄。
SEAJ表示，因AI用半導體需求增加、先進投資擴大，2025年度(2025年4月-2026年3月)日本晶片設備銷售額將持續增長、預估年增5.0%至4兆6,590億日圓，將續創歷史新高，不過因車用/功率半導體投資恐放緩、加上中國新興廠商對新設備的採購恐減少，因此低於前次預估的4兆6,774億日圓。
關於2026年度(2026年4月-2027年3月)情況，SEAJ指出，因除了AI伺服器外，隨著On-Device AI應用擴大，可以期待為了因應PC、智慧手機用半導體需求增加的投資將擴大，因此預估日本晶片設備銷售額將年增10.0%至5兆1,249億日圓，年銷售額將史上首度衝破5兆日圓大關，不過低於前次預估的5兆1,452億日圓。
2024-2026年度期間日本晶片設備銷售額的年均複合成長率(CAGR)預估為11.5%。日本晶片設備全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。
SEAJ 2024年12月23日公佈統計數據指出，2024年11月份日本製晶片設備銷售額為4,057.88億日圓、較去年同月大增35.2%，連續第11個月呈現增長，增幅連8個月達2位數(10%以上)水準、且創26個月來(2022年9月以來、大增36.1%)最大增幅，月銷售額連續第13個月突破3,000億日圓，超越2024年5月的4,009.54億日圓、創1986年開始進行統計以來歷史新高紀錄。
累計2024年1-11月期間日本晶片設備銷售額達3兆9,922.35億日圓、較去年同期大增20.9%，就歷年同期來看，超越2022年的3兆5,451.02億日圓、創下歷史新高紀錄。
世界半導體貿易統計協會(WSTS)2024年12月3日公佈預測報告指出，因AI相關投資強勁，帶動GPU等邏輯晶片、記憶體需求擴大，因此將2024年全球半導體銷售額預估值自前次(2024年6月4日)預估的6,112.31億美元上修至6,268.69億美元、將年增19.0%，將超越2022年的5,740.84億美元、創下歷史新高紀錄。
WSTS將2024年晶片(IC)全球銷售額自前次預估的5,174.57億美元上修至5,344.99億美元、將年增24.8%。就IC細項來看，WSTS將2024年記憶體(Memory)全球銷售額自前次預估的1,631.53億美元上修至1,670.53億美元、將暴增81.0%；包含CPU等產品在內的邏輯(Logic)自前次預估的1,976.56億美元上修至2,087.23億美元、將年增16.9%。
(圖片來源：SIA)
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