2025-01-16 18:12:42 記者 周佩宇 報導
AWS今(16)日舉行的記者會，為去年AWS的雲端科技發表作重點回顧，公司也表示，下一代 AI 訓練晶片 Trainium 3 會在今年內推出。該晶片採用台積電（2330）3 奈米製程，預計將使效能提升四倍，並在效能、能效及密度上樹立新的業界標準。Trainium 3 的發布將進一步推動生成式 AI 的發展，協助企業在大型模型的訓練與推論上達成更高效率與更低成本。
在今天的發表會上，AWS 台灣暨香港專業解決方案架構師總監楊仲豪將 AWS 在 2024 年全球大會上發布的新技術分為生成式人工智慧（AI）、資料策略及基礎設施技術三大領域來說明，展現 AWS 在雲端技術領域的全面突破。
生成式 AI 領域的突破包括 Amazon Bedrock 平台的升級。Bedrock 新增超過 100 款熱門模型選擇，包括最新的 Stability AI 模型，並推出了低延遲優化推論、模型蒸餾和多代理協作等功能，顯著提升推論的效率與準確性。楊仲豪表示，Bedrock 將成為台灣企業使用生成式 AI 的重要平台，他提到國泰人壽與 KKday 已經導入 Bedrock，國泰人壽也將於明日分享其應用案例，而 KKday 則利用 Bedrock 的圖形處理技術優化旅遊推薦系統，取得顯著成效。
楊仲豪還強調 AWS 在硬體基礎設施上的最新創新。公司去年推出了 Trainium 2 晶片為核心的 Amazon EC2 Trn1 和 Trn1n 執行個體，以及基於 Trn2 晶片構建的 UltraCluster 系統。UltraCluster 整合了 64 顆晶片，支持水冷散熱技術，為大型模型的分散式訓練提供穩定且高效的運算環境。
在資料治理與平台整合方面，AWS 發表了 Amazon SageMaker Unified Studio，將資料處理、模型訓練及應用部署整合於單一平台，大幅提升團隊協作效率。此外，AWS 的 Data Mesh 功能提供完整的資料生命週期管理，幫助企業實現資料透明化與應用價值最大化。楊仲豪指出，這些功能特別適合金融業等高合規需求的行業，協助企業滿足監管要求並提升資料治理能力。
(圖片來源:資料庫)