Hemlock Semiconductor在密西根州多晶矽新廠將獲美國商務部補助

根據美國商務部發布新聞稿，拜登政府10月21日宣布，美商務部和半導體集團Hemlock Semiconductor (HSC)簽署一份不具約束力的初步備忘錄(preliminary memorandum of terms；簡稱PMT)，根據美國《晶片及科學法》提供最多3.25億美元的直接補助，以鞏固美國在半導體級多晶矽生產的領先地位。

此項擬議的資金將支持HSC在密西根州薩吉諾郡(Saginaw County)廠區新建一座生產廠房，專門生產和純化超純半導體級多晶矽，此種材料是微處理器、AI晶片、記憶體和功率元件的基礎材料。此項投資項目預計創造近180個製造業和1,000多個建築業就業機會。

美國商務部長Gina Raimondo表示，多晶矽是半導體的基石，美國必須擁有可靠的材料來源來生產晶片，以助維護經濟和國家安全。白宮國家經濟顧問Lael Brainard表示，拜登總統和賀錦麗副總統致力於密西根州在創新和製造業的領導地位，本項投資建立了美國半導體、太陽能和人工智慧供應鏈的關鍵能力。

HSC成立於1961年，由美商康寧公司(Corning)與日商信越半導體(Shin-Etsu Handotai)合資成立，總部位於美國密西根州，是美國唯一一家超純多晶矽製造商，可以生產純度達到尖端半導體所需水準的多晶矽，目前在全球僅有5家多晶矽製造商達到此水準。本項擬議的資金將是對HSC在半導體產能的首次重大投資，HSC將提高超純半導體級多晶矽的生產能力，除了提供尖端的晶片應用並更擴大半導體生態系統，並支持國家、經濟和能源安全。(資料來源：經濟部國際貿易署)