2024/10/25 05:30  
2025年晶圓代工廠的成熟製程產能將再增6%，但價格走勢將繼續承受壓力，難以漲價。（記者洪友芳攝）
3、5奈米先進製程仍滿載 可望漲價
〔記者洪友芳／新竹報導〕市場調查指出，預估2025年全球前十大晶圓代工廠的成熟製程產能將再增6%，但價格走勢將繼續承受壓力，難以漲價。業界預期，受惠AI相關需求的3、5奈米先進製程，持續呈現滿載狀態，明年可望漲價。
成熟製程產能 明年續增6%
根據集邦科技TrendForce最新調查，中國因IC國產替代政策，影響2025年中系晶圓代工廠的成熟製程將持續擴增，預估全球前十大代工廠在成熟製程產能將比今年再增6%。
TrendForce表示，目前先進製程與成熟製程需求呈現兩極化，3、5奈米受惠AI伺服器、PC∕筆電的高速運算（HPC）晶片、新款智慧型手機主晶片所帶動，台積電（2330）產能利用率將滿載至年底；28奈米（含）以上成熟製程僅溫和復甦，今年下半年平均產能利用率較上半年約增加5至10%。
終端需求回溫 怕中國拖後腿
TrendForce指出，明年包括台積電熊本廠、中芯國際、華虹集團與合肥晶合都將續擴增成熟製程，預期終端市場需求將有所回溫，但全球與中國經濟復甦仍有隱憂，終端品牌與上游客戶下單並不積極，成熟製程訂單能見度僅維持在一季左右，2025年展望仍充滿變數，預估全球前十大晶圓代工業者明年的成熟製程產能利用率，約小幅成長至75%以上。
展望整體2025年晶圓代工價格走勢，TrendForce認為，由於既有成熟製程全年平均產能利用率不到80%，加上新產能亟需訂單填補，預估成熟製程價格將繼續承受壓力，難以漲價。