2024-09-20 08:15:11 記者 新聞中心 報導
利機(3444)昨(19)日舉行法說會，公司表示，今年銀漿產品聚焦於高功率元件、高運算散熱，推出燒結銀膠產品，搭配均熱片，打入先進封裝市場，貢獻營運動能，今年已連續四個月單月營收破億，將力拚全年營收再創新高，並樂觀看待整體獲利向上。

利機累計今年前8月營收7.49億元，年增15.26%，已達2023年全年營收77%，隨燒結銀膠產品打入先進封裝市場，利機看好第三季營運可望有季增表現，第四季也有機會持續成長。

利機指出，銀漿產品今年聚焦於高功率元件、高運算散熱，其中高功率元件主要應用於車用電子、高功率LED、IGBT等領域，高運算散熱主要應用在AI、IOT等領域；銀漿產品已新增2客戶送樣中，高功率元件下半年獲新訂單。此外，利機併購的Heat Sink均熱片廠商尺寸齊全、客製化生產，今年主要聚焦大尺寸、先進封裝市場，利機表示，透過併購布局不同製程，包括化學鍍鎳與電解鍍鎳，將可承接所有封裝客戶需求，服務更全面性。

利機新產品也增添營運成長新動能，其中閥類產品下半年有新品上市，並有多家客戶驗證中；切割刀方面，也獲得新訂單，package saw有望取得與封裝大廠合作機會。