2024/08/30 05:30  
志聖總經理梁又文（右）、均豪董事長陳政興（中）與均華總經理石敦智（左）看好先進封裝將帶來極大商機。（記者卓怡君攝）
〔記者卓怡君／台北報導〕PCB暨半導體設備商志聖（2467）與均豪（5443）、均華（6640）多年前組成G2C+聯盟，搶攻半導體先進製程相關市場，隨著AI應用大熱，G2C+聯盟市值從創立時不到百億元飆升四倍直逼900億元。志聖總經理梁又文表示，公司跨足AI三大製程，涵蓋IC載板、HBM（高頻寬記憶體）以及先進封裝技術，全力貼近領先客戶群，抓住產業未來趨勢，在先進封裝帶動下，接下來將是半導體設備商的黃金十年。
新進封裝加持 設備黃金十年
台積電（2330）提出Foundry 2.0，放大半導體產業整體市場，產業規模預計達到2500億美元，異質整合高度客製化的先進封裝重要性與成長性更勝以往，令相關廠商為之振奮。
梁又文指出，先進封裝技術將成為百年一遇的第四次工業革命浪潮，尤其在平台整合趨勢下，以AI生態鏈成為核心做為市場強力發展的廠商將取得領先。
此外，近來開始受到矚目的PLP面板級封裝技術，也應用到先進封裝領域，並有望獲得AI晶片採用，志聖表示，PLP目前才剛萌芽，仍有很大的發展空間，志聖早在2018年就實現PLP量產線裝機，為台廠中唯一連接晶圓大廠與該技術的橋樑，已佔穩製程設備供應夥伴的關鍵地位，在PLP技術革新的路上，將繼續貼緊客戶需求，做好進入高階應用市場的準備，並在未來AI晶片的發展提供強有力的技術支持。