CoWoS(Chip-on-Wafer-on-Substrate)是一2.5D3D的封裝技術，可以拆成「CoW」「WoS」兩個面向 CoW(Chip-on-Wafer)意思是指將晶片堆疊，而WoS(Wafer-on-Substrate)則是把晶片堆疊在基板上早期成本昂貴，客戶少，只有台積電持續發展。後來AI晶片採用CoWoS後省電和效能提升，需求爆發供不應求。