2010/03/27 16:54 時報資訊
【時報-台北電】3G手機晶片大廠高通（Qualcomm）宣布調升2010年會計年度第2季（1月至3月）財測，手機晶片出貨量將上升至9,200萬至9,300萬套，而2G手機晶片大廠聯發科也傳出第2季手機晶片出貨量將上看1.2億套消息。
為了因應手機市場龐大且強勁需求，高通及聯發科3月來已加碼對台積電 (2330) 及聯電 (2303) 投片，後段封測廠及基板廠如日月光、矽品、京元電、欣興、景碩等均將同步受惠。
受惠於中國、印度等新興國家的手機銷售量大增，及歐美日等已開發國家出現3G手機換機潮，高通宣布調升2010年會計年度第2季財測，除了調升營收約2％至6％，達到25.5億至26.5億美元，每股獲利預估也調升至0.56至0.58美元，且手機晶片出貨量則由原估的8,800萬至9,200萬套，調升到9,200萬至9,300萬套。
由於中國3大電信業者今年持續推動用戶升級至3G手機，衝刺3G相關應用服務營收，所以法人推估高通第2季手機晶片出貨量，至少會有9,500萬套的高水準，對於高通晶圓代工廠台積電、封測代工廠日月光、基板供應商景碩及欣興等，第2季訂單可望較第1季明顯增加。(新聞來源：工商時報─記者涂志豪／台北報導)