「PCB第一多頭」的高盛證券出具報告指出，在ABF載板啟動超級循環後，BT載板受惠全球SiP／AiP需求強勁成長，可望接棒展開價格連續上調的上升循環，預估2021-2024年BT載板市場複合成長14%，總規模挑戰90億美金，有利ABF暨BT三雄的南電（8046）、欣興（3037）、景碩（3189）表現更上層樓，目標價分別推升至635元、230元及265元的新天價。

高盛是外資圈最早喊進ABF概念股，並率先將目光投向BT潛力的外資券商，原先對南電、欣興、景碩目標價為555、205及235元，在美銀落後上修南電目標價至588元，指標性一度被其他外資超車，這次高盛一口氣把南電喊破600元，連同對欣興、景碩都是市場最高價，預料再催動一波PCB熱潮。

高盛這次瞄準BT載板潛力發布專文分析，內容指出， 雖然全球科技需求在2021年達到高峰後，PC、手機等拉貨力道可能做出調整，但5G為首的應用持續帶動PCB發展多層化及複雜化，SiP和AiP正帶動BT載板的價值提升，2020-2024年市場規模預計從54億美金，成長到90億美金，複合增速達14%。

高盛進一步表示，2013-2017年BT載板發展陷入低谷，但隨著5G數據機、AP、AiP及RFFE等應用逐步增加，2018-2019年載板需求和價格有所提升，2017-2020年市場複合成長6%，已翻轉2013-2017年的衰退趨勢。

後續5G滲透率持續提升、穿戴式裝置應用SiP，運算和伺服器CPU推陳出新，以及先進駕駛輔助系統和自駕系統等，提高對車用BT載板需求，高盛看好市場規模出現近倍成長，其中，AiP相關的BT載板市場三年複合成長率更上看70%，2024年挑戰9.04億美金，相對整體BT市場的比重可達10%，2020年為2%。

高盛指出，BT載板發展對南電、欣興和景碩都有利，目前南電、景碩BT訂單能見度已拉長到11個月和2個月以上，在今明年南電調漲幅度估達16%、7%，景碩連兩年調漲5%，至於欣興今年一度火災，但明年載板ASP提升幅度也上看8%。

高盛上調南電2021-2023年EPS預測為15元、24元、33.5元，欣興上修到6.9、8.8及11.5元，景碩則上調到7、11、15.2元，目標價跟進UP。