日經：台積擬在美建封裝廠

編譯湯淑君、記者尹慧中／綜合報導
2021年6月12日 週六 上午6:34·2 分鐘


台積電（2330）、英特爾、三星電子的下一個戰場就是晶片封裝技術。日經亞洲新聞報導，台積電正考慮在美國興建另一座先進工廠，用尖端技術執行晶片封裝。若計畫成真，這座新廠將是台積電海外第一座封裝廠。台積電不評論市場傳聞，首要任務是第一期晶圓廠房順利量產。
台積電斥資120億美元的晶圓廠落腳亞歷桑納州，預計在2024年投產，將製造5奈米晶圓，目前最先進的半導體製程技術，用於蘋果最新款iPhone和Mac處理器。
外電報導，亞歷桑納廠尚未完工，台積電已開始評估可能的擴張計畫。知情人士向日經透露，這座封裝廠規劃的產能是月產2萬片晶圓，但可能提高到12萬片。台積電月產能逾10萬片晶圓的工廠目前只有四座，全都坐落於台灣。
一位消息來源說，初期月產能2萬片晶圓，但台積電肯定有進一步擴張藍圖。不過消息來源也指出，台積電很審慎，避免太早許下承諾，畢竟有許多不確定因素必須納入考量，包括地緣政治因素。
台積電拒絕評論是否計劃在美國建立晶片封裝廠，但提及總裁魏哲家4月揭露公司買下一大片地時曾表示，「進一步擴張是有可能的」。該公司補充說，任何額外的產能擴張，都會是基於客戶需求所做的反應，台積電「並未承受來自華府要求在美進一步擴張的任何壓力」。
日經報導指出，晶片封裝廠目前高度集中在亞洲地區，這正是華府希望提高自給自足率的一個領域。以往晶片封裝被視為相對來說較不先進的技術領域，但如今晶片製程技術進步速度趨緩，廠商想盡辦法提升效能，晶片封裝的重要性和創新隨之提升。
消息來源向日經亞洲透露，台積電研議中的美國廠可能採用最新的3D堆疊技術，以便把分別專司不同功能的晶片安排在同一封裝之中。
台積電也在台灣的苗栗建造一座先進的晶片封裝廠，預計2022年投產，首批客戶將包括超微（AMD）和Google。