半導體景氣大復甦，晶圓代工、封測廠明年計劃大舉倍增資本支出進行擴產，封測大廠矽品訂單幾近塞爆，產能不足，昨（11）日董事會通過，以近18億元向力晶買下竹科閒置廠房擴充測試產能。矽品率先砸重金擴產，為半導體廠明年擴產競賽開第一槍。
投信法人指出，半導體廠資本支出全數回復至金融海嘯前水準，顯示未來一、二年產業景氣將呈多頭走勢。國內晶圓代工、封裝測試以及DRAM廠商砸重金擴產，明年資本支出會突破3,000億元大關。