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頎邦飛信 下季會大賺
【經濟日報╱記者周志恆／台北報導】 2009.06.23 04:33 am
驅動IC封測訂單塞爆，大廠矽品（2325）領頭調漲代工價格15%到20%不等，頎邦（6147）、飛信（3063）近日跟進，由於漲幅大於預期，飛信、頎邦持續上修本季營收成長，樂觀預估第三季獲利上看倍數成長。
產能供不應求，加上國際金價節節上揚，驅動IC封測廠近期開始調漲代工價格。據了解，矽品已率先調漲，頎邦近日將跟進，平均漲幅在二成左右，漲價效應6月底即可發酵。
飛信目前產能滿載，公司近期再上修第二季營運成長幅度至1.5倍，目前計劃調漲價格，幅度應與同業相當。
投信法人預估，頎邦6月營收有機會挑戰4.8億元的單月新高，7月起，配合價格全面調漲，單月營收可站穩5億元大關。第三季營收可較第二季成長20%以上。
頎邦表示，矽品已於近期率先調漲價格成功，頎邦近日就會跟進調漲，一旦價格調漲後，對營收、獲利均將有極正面助益，第三季獲利有機會較第二季倍數成長。
頎邦昨（22）日上漲0.6元、收22.5元，成交量3,800餘張。
投信法人預估，頎邦第二季每股獲利約0.3元到0.4元，不過在第三季反映價格調漲二成後，單月每股獲利上看0.5元，第三季獲利可較第二季成長二、三倍，全年每股獲利有機會在2.5至3元區間。
飛信訂單滿手，5月營收月增率將近五成，公司內部近期再度上修本季營收成長幅度至1.5倍，換算來下，6月營收可站穩4億元。
飛信表示，下半營運能見度頗高，部分客戶下單已達第四季，第三季用最保守的角度來看，營收也有機會較第二季成長二、三成。若缺料情況紓解，成長幅度還會加大。
飛信表示，COF（薄膜覆晶封裝）需求大增，惟tape（膠帶）原料供應不及，影響到出貨時間，6、7月受tap缺料影響，出貨仍受到限制，一旦下半年缺料紓解，飛信營收將再顯著成長。飛信昨日上漲0.51元、收8.65元，成交量5,300餘張。