2016年03月12日 04:09 工商時報記者龍益雲／桃園報導
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蘋果iPhone相關PCB供應鏈營收概況
蘋果敲定21日發表會，新款iPhone可望亮相，印刷電路板供應鏈展望今年也從保守轉趨審慎樂觀，F-臻鼎（4958）董事長沈慶芳看好首季是谷底，嘉聯益（6153）總經理吳永輝預期6月也將明朗。
蘋果iPhone相關印刷電路板（PCB）供應鏈2月營收全數出爐，雖因農曆春節、工作天數少，都比1月衰退，但硬板在應用、客戶相對多元，比軟性印刷電路板（FPC）有撐，任意層（Any Layer）高密度連接板（HDI）廠華通（2313）、欣興（3037）分創歷年及近4年同期新高，欣興更是近年罕見稱霸同業。
華通、欣興2月營收創下12個月新低，軟性印刷電路板（FPC）廠F-臻鼎、嘉聯益則同創24個月新低，台郡19個月新低。
就2月及前2月營收表現而言，華通、欣興也都優於去年同期，蘋果FPC則都衰退，但F-臻鼎前兩月營收仍勇冠上市櫃PCB產業鏈。
蘋果21日發表會可望發表新款iPhone，部分PCB廠證實已陸續投料，對於首季傳統淡季略有挹注。
儘管蘋果FPC供應鏈目前營收表現不如硬板，但F-臻鼎、台郡對於未來營運仍有信心，有望逐季攀升；市場也分析蘋果FPC供應鏈近幾年營收表現，下半年將較上半年大幅成長，成長力道多半優於硬板。
沈慶芳更強調，今年的目標是營收、獲利能雙成長，在近幾年基期已高，應該是微幅成長。
在蘋果FPC供應鏈轉趨樂觀，蘋果敲定21日發表會激勵，F-臻鼎、嘉聯益、台郡FPC「3強」股價同步收紅，相對優於硬板族群，F-臻鼎漲幅2.45％居3家之冠。
(工商時報)