【聯合晚報╱記者林超熙】

正當不少電子業面臨「五窮六絕」，訂單恐有轉趨衰退之際，IC封測業卻是一枝獨秀，不管是一線大廠日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)，或是二線廠超豐(2441)、京元電(2449)、頎邦(6147)、矽格(6257)、飛信(3063)、久元(626 1)、欣銓(3264)等，5月營收全數出現大幅度成長，且6月接單暢旺依舊，成為電子業中最受看俏的族群。
高通(Qualcomm)、英特爾(Intell)等晶片大廠，在全球經濟升溫好轉，及新興市場對各種消費電子產品需求拉高刺激下，委託晶圓代工及封測訂單逐月攀高，台積電(2330)、聯電(2303)產能拉高，相對帶動下游封測產能也攀升，加上國際整合元件大廠(IDM)，不願再為後段封測製程投入巨額資本支出，陸續賣掉封測生產線，轉由委託封測專業廠代工趨勢已蔚為風潮，更是助漲封測業訂單擠爆產能，今年初施行無薪假的日月光、矽品、京元電等業者，紛紛在4、5月取消無薪假，恢復正常班，全都拜產能吃緊之賜。
日月光5月合併營收一舉衝破70億元大關，月增率15%，累計前5月合併營收265億元，6月接單較5月更強，預期第二季營收上看210億元，較首季有大幅成長5成以上實力，較上季法說公司預估成長4成目標為優。
矽品5月營收48.28億元，月增率14.9%，第二季產能利用率有上看7成以上水準，單季營收約落在140~150 億元，單季稅後純益約14~17億元，單季EPS0.5元上。獲得瑞士信貸調高矽品目標價至47元，但維持「中立」評等。
蟬聯多年封測每股獲利股王的力成，5月營收也衝上24億元高峰，日本東芝 (Toshiba)售出封測機台設備，東芝在6月勢必釋出新代工訂單予力成，在產能利用率拉高利基挹注，法人樂觀預期力成第二季毛利率可望重返20%上，今年仍有呈現一季比一季佳的榮市。
以驅動IC為主要封測的頎邦、飛信、京元電、菱生等，急單轉化成常單，月產能利用率呈現三級跳。飛信5月營收3.65億元，月增率衝高至47.5%，欣銓月增率50.3%，成為二線封測廠裡，5月成長幅度最出色公司。