2015-12-15 21:17 經濟日報 記者簡永祥╱即時報導
半導體設備度過沈寂的第3季，本季包括股后漢微科（3568）等都將迎接旺季，明年預期將擺脫景氣不佳陰霾，將有不錯的一年。
根據SEMI（國際半導體產業協會）最新公布的年終預測報告，今年全球半導體製造設備市場營收達373億美元，表現比去年遜色，比去年微幅下滑0.6%，但預估明年可望恢復成長，預估全球半導體設備營收增幅約1.4%，2016年則可望出現正成長，預估全球市場營收將上揚1.4%。
SEMI年終報告指出，今年半導體設備仍以前段晶圓製程機台營收金額貢獻度最高，今年預估仍逆勢成長0.7%，達295億美元。
其他半導體前段設備類別營收，包含晶圓廠設備、光罩與晶圓製造設備等，則年增率仍達20.6，顯見在主要晶圓廠台積電、英特爾等縮減資本支出，但因主要資本支出仍集中於先進製程的研發和產能布建，推出前段先進設備需。
至於後段封裝設備，受到半導體庫存調整，主要封測廠下半年資本支出踩煞車，致今年營收將衰退16.4%，為26億美元，半導體測試設備市場估計也將年減7.4%，全年營收為33億美元。
SEMI表示，台灣、韓國與北美仍是最大的半導體設備資本支出地區，不過日本的投資金額已逼近北美水準。
SEMI預測，明年年歐洲半導體設備銷售將增至34億美元，比今年大增63.1%，主因今年歐洲半導體市場不佳，半導體設備營收年減13%，明年格羅方德（GLOBALFOUNDRIES）、英飛凌（Infineon）、英特爾（Intel）與意法半導體（STM）將大幅增加晶圓廠設備支出，使歐洲地區出現強勁成長。
至於以東南亞為主的其他地區，營收金額將達25億美元，估計年增率可達25.7%，中國大陸在當地政府積極獎勵，加上台積電、聯電和力晶等登陸建廠，預估明年營收可達53億美元，年增9.1%，北美設備支出則有59億美元，比去年成長6.1%，預估明年半導體設備會有不錯的一年。