2015年12月03日10:09
IDC調查權求供應鏈調查最新研究顯示，由於傳統旺季來到、經濟成長力道趨緩，今年年第3季全球智慧型手機產業製造量，相對第2季成長6.9%，略低於原先預期。全球前10大智慧型手機組裝排名則呈現中國廠商回升、台商微幅滑落的局勢。
全球硬體組裝研究團隊研究經理高鴻翔指出 : 今年第3季全球前10大智慧型手機廠商組裝排名當中，中國大陸智慧型手機廠商由於其主要客戶中國大陸品牌廠商與新興市場當地品牌積極發表新款迎接旺季，其排名明顯回升。
至於台灣智慧型手機組裝廠，則受到蘋果手機部分零件供應不順暢、Sony出貨規模持續下滑等影響，組裝排名呈現微幅滑落的局勢。
根據IDC全球硬體組裝研究團隊的全球智慧型手機產業競爭排名，今年第3季全球前10大智慧型手機組裝廠商分別為三星(Samsung)、鴻海(Foxconn) 、 維沃(VIVO) 、樂金(LG)、華勤(Huaqin)、歐珀(OPPO)、偉創力(Flextronic)、和碩(Pegatron) 、聞泰(Wingtech)、英華達(Inventec)。
其中，華勤(Huaqin)、聞泰(Wingtech)、天瓏(TINNO)、與德(Wind)、西可(CK Telcomm)為中國前5大智慧型手機代工廠。（陳俐妏／台北報導）