國際半導體產業協會（SEMI）最新全球矽晶圓出貨量預測出爐，預估今年矽晶圓總出貨量超越去年，創下歷史新高，而未來兩年則持續創新高。全球矽晶圓前六大環球晶董事長徐秀蘭指出，未來矽晶圓長期趨勢看好，將持續擴廠或併購擴充產能。
半導體景氣寒風刺骨，然而SEMI持續看好未來矽晶圓需求趨勢，2015年拋光矽晶圓（polished silicon wafers）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）出貨量將達10，042百萬平方英吋，年成長2%；2016年為10，179百萬平方英吋，年成長1%，而2017年則上看10，459百萬平方英吋，年成長3%。
SEMI台灣區總裁曹世綸表示，受大尺寸晶圓需求帶動，2015年矽晶圓出貨已刷新紀錄。接下來兩年市場前景可期，將維持溫和成長局面。
徐秀蘭表示，短期半導體雖然受終端電子商品需求疲弱，客戶提貨態度轉趨審慎保守，但因環球晶圓下游客戶產品應用廣泛，需求並非全面性萎縮。因此，對第4季景氣看法雖保守，但還不至於悲觀，且目前需求不振為短期現象，只要需要用電的電子商品，一定少不了半導體應用，未來市場應用面廣大，長期趨勢持續向上。
她說，未來矽晶圓在下游應用廣泛，物聯網、指紋辨識晶片、LCD驅動IC、電源管理IC及車用電子等對半導體元件快速推升需求之市場，讓產品應用更多元及廣泛，未來發展前景樂觀可期。