har 發達集團董事長
來源:財經刊物   發佈於 2015-07-02 10:32

銅箔驟跌 吐回今年漲幅

國際銅價上月驟跌,金居開發(8358)預估7月銅箔報價恐大降逾4%,一口氣重回年初原點,對下游銅箔基板、印刷電路板廠成本有利。
近年銅箔供過於求價格競爭,再加上國際銅價下跌,導致業者虧損增加,金居表示,展望今年全球經濟轉佳,下游印刷電路板 (PCB)需求也穩定成長,即使銅箔過剩產能仍是市場隱憂,將積極調整體質、投入新產品,預期銷售量將有大幅度成長。
金居產品除銅箔跨入應用軟性印刷電路板(FPC)、車用電子,也鎖定高密度連接(HDI)板引進氧化銅粉,未來不排除轉投資、併購或自行生產新產品。
國際銅價今年初一度走揚,金居反映成本,在4月首度調漲銅箔售價,但6月銅價降到平均每噸5,800美元附近,比5月平均6,300美元大幅走跌。

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