2015年06月22日 記者涂志豪／台北報導
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封測大廠力成（6239）上周召開股東常會，順利通過每股配發3元現金股利。由於蘋果新一代iPhone 6S/6S Plus開始進行零組件備貨，美光Mobile DRAM及東芝NAND Flash均是主要供應商，力成6月獲美光及東芝追加下單，營收可望出現明顯彈升。法人看好第2季的營收季增近一成，第3季還會有一成以上的成長空間。
力成今年營運穩定成長，5月營收34.31億元，為去年10月以來新高，累計前5個月營收162.36億元，約與去年同期持平。力成第2季記憶體封測接單逐月成長，6月受惠於蘋果iPhone 6S/6S Plus拉貨潮，在美光及東芝擴大釋單之下，營收可望出現明顯成長。
今年第2季是記憶體市場淡季，DRAM及NAND Flash價格走跌，上游記憶體廠也利用淡季積極進行製程微縮，6月之後蘋果開始為新iPhone備貨，包括美光Mobile DRAM及東芝NAND Flash的需求明顯轉強，力成順利接手封測訂單，能見度直透第4季，也讓力成第3季營收成長吞下定心丸。
法人預估，力成6月營收跳升後，第2季營收有機會季增約一成幅度，第3季來自於美光及東芝的新單到位，加上力成今年卡位固態硬碟（SSD）封測及模組代工市場有成，承接東芝、新帝、英特爾等新單，因此第3季營收應有機會再成長一成。
在邏輯IC封測接單部份，力成下半年表現強勁，除了新併購的新加坡晶圓植凸塊廠已承接博通訂單外，力成順利打進德儀生產鏈，開始為其代工電源管理IC封測，而且市場傳出，力成下半年也有機會爭取到邁威爾（Marvell）代工訂單。法人表示，力成的邏輯IC今年順利進入量產階段，明年的營收挹注會更明確，轉型十分成功。
另外，力成也十分看好物聯網市場的成長潛力。力成指出，受惠於穿戴式裝置、智慧家庭、智慧車等物聯網市場正式起飛，物聯網應用開始進入成長期，市場規模可望呈快速擴張，將能帶動記憶體及系統級封裝的需求及發展，有助於提升力成的營運績效。(工商時報)