封測大廠矽品精密（2325）昨（5）日公告5月營收達74.08億元，月增6.5％，符合市場預期。由於6月後，非蘋陣營新機進入零組件備貨旺季，法人預估矽品第2季營收目標212～224億元，可望順利達陣。
不過，受到半導體供應鏈庫存去化不如預期影響，法人預估矽品第3季成長幅度仍有限，營收季增率將低於一成，但仍可望改寫歷史新高。
矽品5月營收74.08億元，較4月成長6.5％，但較去年同期微幅減少0.2％。累計前5個月營收351.68億元，年增率為8.9％。
矽品預估第2季營收介於212～224億元間，以4、5月營收合計達143.63億元來看，6月營收只要介於68.4～80.4億元之間，就可達到業績展望目標。由於6月後非蘋陣營新機進入零組件備貨旺季，且聯發科新一代手機晶片將自6月放量出貨，雖然市場認為半導體供應鏈庫存去化情況不佳，但法人仍看好矽品第2季財測目標將順利達陣。
矽品董事長林文伯於上次法說會中表示，第1季終端市場銷售成長不理想，市場競爭加重，許多半導體大廠對第2季看法保守，大環境外在因素變化較大，因此半導體市場景氣不易掌握。雖然如此，仍有許多業者看好下半年智慧型手機的需求復甦，可帶動市場持續成長，高階封測市場利用率將維持高檔。
半導體市場第2季銷售動能不佳，所以庫存去化情況沒有想像中快。業者表示，蘋果二手iPhone在大陸市場銷售不錯，排擠到非蘋陣營手機銷售，導致中低階智慧型手機出貨量低於預期，自然導致上游晶片庫存未有效去化。
不過，6月之後蘋果新一代iPhone開始進行零組件備料，非蘋陣營新機的零組件拉貨潮也正式展開。法人認為，矽品是iPhone電源管理IC主要封測代工廠，非蘋陣營手機晶片封測接單回升，6月營收可望小幅優於5月，由此來看，要達到第2季業績展望沒有問題。
但也因為庫存去化恐延續到第3季才結束，法人目前普遍對半導體廠第3季營運看法保守以對。也因此，法人預期矽品第3季營收季增率恐低於10％，但仍可望超過230億元，順利改寫單季營收歷史新高紀錄。