先進製程帶動 半導體產值看增
2015-05-30 14:46:28 聯合晚報 記者劉怡妤╱台北報導
台灣半導體產業為資通訊產業的基礎，MIC預估上半年台灣半導體產業受PC出貨大幅衰退影響，導致上半年表現不如預期，預料下半年在先進製程量產帶動之下，下半年產值可望回升，估今年台灣半導體產值2.3兆元，年增5.5%優於全球的3.8%。
MIC資深產業分析師施雅茹表示，台灣半導體產業上半年表現不如預期，主要因終端PC產業出貨出現較大幅度衰退，以及智慧型手機雖持續成長，但上半年成幅度低於預期，雙重因素影響，導致產業上半年表現疲軟，但預估下半年在高階製程與封裝比重持續增加下，以及穿戴與物聯網等應用產品上市，將促使晶圓廠產能利用率升至高檔。
根據MIC統計，上半年台灣IC設計產業整體產業營收，較去年同期衰退5%，施雅茹表示，由於新興市場智慧型手機需求減弱，除了記憶體控制晶片廠表現優異外，其他台灣IC設計相關業者營收表現均不如預期。
展望下半年，MIC預估在新產品陸續問市及旺季效應下，台灣IC設計產業產值將較上半年大幅度成長，整體而言，台灣IC設計產業產值可望較去年成長近5%，產值達5575億元。
晶圓代工廠第1季在先進製程帶動下，產值較去年同期成長43.6%，但第2季因終端需求減弱，估本季產值季減7.5%，須待下半年16奈米等先進製程投片量產，產值將緩步回升。
MIC預估，今年晶圓代工產值可達.104兆元，年增12%，受惠穿戴裝置及物聯網等新興應用帶動，台灣晶圓代工市場，全年仍可望維持穩定成長空間。